Setelah difoto, bocoran Pixel 9, 9 Pro, dan 9 Pro XL kini telah menjalani benchmark awal, sementara kini kami memiliki detail mengenai Tensor G4.
Berdasarkan hasil tes benchmark dari Hiasan berbentuk mawar, Tensor G4 memiliki konfigurasi inti 1+3+4 dengan Cortex-X4 yang berfungsi sebagai inti/utama. Ini diikuti oleh tiga inti Cortex-A720 pusat dan empat inti kecil Cortex-A520.
Tensor dan G2 asli memiliki konfigurasi inti 2+2+4, sedangkan G3 menggunakan 1+4+4. Berikut perbandingan historisnya:
| Tensor | Tensor G2 | Tensor G3 | Tensor G4 |
| 2x Korteks-X1 (2,8GHz) | 2x Korteks-X1 (2,85GHz) | 1x Korteks-X3 (2,91GHz) | 1x Korteks-X4 (3,1 GHz) |
| 2x Korteks-A76 (2,25GHz) | 2x Korteks-A78 (2,35GHz) | 4x Korteks-A715 (2,37GHz) | 3x Korteks-A720 (2,6GHz) |
| 4x Korteks-A55 (1,8GHz) | 4x Korteks-A55 (1,8GHz) | 4x Korteks-A510 (1,7GHz) | 4x Korteks-A520 (1,95GHz) |
Dengan Cortex-X4 (yang digunakan Snapdragon 8 Gen 3), calo lengan Peningkatan kinerja 15% dibandingkan generasi sebelumnya dan efisiensi daya 40% lebih baik.
Di A720 depanada peningkatan efisiensi daya sebesar 20% dibandingkan pendahulunya, sementara A510 menunjukkan peningkatan serupa sebesar 22%.
Perangkat ini belum menjalankan perangkat lunak final dan masih ada waktu berbulan-bulan untuk pengoptimalan dan penyetelan ke depan. Anda harus mempertimbangkan hal ini saat melihat benchmark AnTuTu untuk Tensor G4 pada seri Pixel 9. Ada beberapa peningkatan kinerja, dengan Pixel 8 disertakan sebagai perbandingan.
- Piksel 8: 877.443 poin
- Piksel 9 (Tokay): 1.016.167
- Piksel 9 Pro (Caiman): 1.148.452
- Piksel 9 Pro XL (Komodo): 1.176.410
Dengan Tensor G5 Pixel 10 diperkirakan akan beralih ke TSMC, chip Pixel 9 dan buatan Samsung mungkin mendapat tanda bintang yang signifikan bagi pembeli tahun ini. Bocoran sebelumnya menyebutkan Tensor G4 akan menggunakan proses dan metode pengemasan 4nm terbaru dari Samsung. FOWLP (Fan Wafer Level Packaging) dikatakan lebih meningkatkan manajemen termal dan efisiensi daya.
